2024中国国际半导体博览会IC China_集合全行业资源•成就大产业对接

中国国际半导体博览会（IC China）自2003年起已连续成功举办二十届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动，已成为顶级行业品牌盛会和业界标杆。依托中国电子信息产业发展研究院和中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。

中国国际半导体博览会（IC China）以“集合全行业资源•成就大产业对接”为发展理念，聚焦半导体产业链供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，促进行业交流合作。汇聚全球行业资源，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，赢得海内外市场发展机遇。

展会亮点：

（一）资源精准对接，促成项目签约—大会注重实际成果转化，利用赛迪和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力，在产业供需对接和区域招商引资推介上重点发力，组织邀请应用市场企业召开关键需求发布会及参观展览会，搭建集成电路产业链上中下游直接对话平台，助力供需精准对接，催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。

（二）汇聚全球资源，扩大国际市场—结合赛迪资源及中半协在联合世界半导体理事会（WSC）的影响力，汇聚全球行业资源，开通国际化通道，提升企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力，助力从业者通过技术创新及联结产业链供应链全面布局，为区域半导体和集成电路产业链上下游、产供销企业精准对接搭建全球化发展桥梁。

（三）助力企业宣传，扩大品牌影响力—大会将借助中国半导体行业协会、赛迪与政府及领先企业的粘合度，助力企业提高曝光度，提供同行技术交流平台，为企业汇聚新动能使合作领域不断拓宽，共谋发展，共享未来。

（四）把脉产业发展，发布权威报告—赛迪专业从事软科学研究工作，始终致力为政府提供决策咨询和支撑服务。为实现打造世界级集成电路产业集群的平台，深入研究集成电路产业的发展趋势、技术创新和市场动态，为行业提供全面的智力支持，大会将发布权威报告和白皮书。

展区规划：

展览规模为40000平方米，设立七大展区：

展区一：产业链展区 内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测六个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

展区二：地方展团 展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色以及相关发展成果、科技创新，共同打造集成电路产业交流平台。

展区三：化合物半导体展区 展示化合物半导体的主要材料包括砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、金刚石、氧化镓等化合物半导体。展示化合物半导体主要在国防、航空航天、石油勘探、宽带通讯、汽车制造、智能电网等领域的重要应用。

展区四：新兴应用场景 重点展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新，展示集成电路领域超大规模应用市场的丰富成果，激发国内外解决方案商之间的交流协助。

展区五：半导体第三方服务展区 主要展示厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采，助力半导体产业高质量发展。

展区六：产教融合展区 与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。

展区七：国际洽谈展区 聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，深化全球技术交流合作，探索前沿问题，共享商机、共建繁荣。助力国内企业加快提升国际化经营能力和国际竞争力，拓展加快建设世界一流企业的空间。

同期活动（拟定）：

IC China2024汇聚半导体行业知名专家学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场的专题研讨活动，聚焦行业热点话题，解读中国半导体行业发展模式。为产业呈现多样化的活动：产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会，实现产学研融合。

开幕式及主旨论坛

全球IC企业家大会

半导体投融资论坛

人工智能机大模型芯片论坛

车芯联动创新发展论坛

先进封装测试与创新应用论坛

半导体产教融合论坛

先进存储协同创新论坛

2024中国AI产业生态论坛

2024中国高端封测发展论坛

全球IC企业家大会

2024全球IC企业家大会以凝聚全球智慧、共享发展经验为宗旨，致力于为全球集成电路领域的企业家和广大从业者搭建互动共赢的交流平台，聚焦行业热点话题，分享前沿技术、创新应用和商业模式，探讨产业可持续发展机遇，为推动产业发展和生态协作建言献策。

大会将邀请政府主管部门领导、世界半导体理事会（WSC）各成员国半导体行业协会代表、国内外集成电路领军企业、生态合作伙伴、重点用户企业发表演讲。全球IC企业家大会已成功举办四届，已经成为全球集成电路行业交流经验、凝聚共识，展现产业最新理念、先进经验与前瞻观点的舞台。

名称：2024中国国际半导体博览会（IC China）

时间：2024年11月18日-20日

地点：北京●国家会议中心

规模：展览面积 40000 平米

手机/微信：13811553498  18911306353