“集合全行业资源·成就大产业对接”，第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)将于11月18-20日在北京·国家会议中心如期举办。

“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档，将于2024年11月18-20日在北京·国家会议中心如期举办。

　　本届博览会将设置八大特色展区，链接全产业生态，还将举办包括“开幕式及主论坛”“2024 全球IC企业家大会”等10余场专题论坛，以及产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会等精彩丰富的同期活动。作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，IC CHINA自2003年起已连续成功举办二十届，成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。以“集合全行业资源·成就大产业对接”为主题，IC CHINA 2024聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新，汇聚全球行业资源，促进全行业合作交流，打造全球IC行业的顶级权威盛会。

强强联合，打造全球IC业权威大展

　　本届博览会由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司(简称赛迪传媒)承办，并得到国内外近50家半导体相关协会及组织机构协办支持。

　　作为我国半导体产业唯一全国性的社团组织，中国半导体行业协会充分发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用，在搭建开放、共赢的全球IC产业协同对接平台方面具有丰富的实践与经验。在今年的博览会组织工作中，中国半导体行业协会广邀国内外近50家半导体相关的行业协会、联盟等，包括美国、欧洲、日本、韩国、马来西亚半导体行业协会共同协办，以充分调动行业资源，邀请国内外知名半导体企业与机构参展。

　　赛迪传媒作为此次展会的承办方，是工信部赛迪研究院所属国有传媒公司，旗下拥有中国电子报、中国信息化周报、中国计算机报、通信产业报、新能源汽车报和中国工业和信息化、中国集成电路、新型工业化、软件和集成电路、机器人产业、人工智能、智能网联汽车、数字经济、网络安全和信息化、风能等5报10刊行业权威媒体以及所属报刊官方网站、微信号、抖音号、学习强国号、今日头条号等30多个新媒体平台，已形成工业和信息化领域极具影响力的媒体矩阵。且先后成功承办过多项工信部主办的世界级会议赛事等活动，在工业和信息化领域积累有雄厚媒体及传播资源。背靠赛迪研究院，可提供咨询、评测、投融资、技术转化等全方位服务。

　　本届博览会依托赛迪资源及中国半导体行业协会在世界半导体理事会(WSC)的影响力，将汇聚国内外顶尖行业资源，打造全球IC业权威大展。

八大特色展区，链接全产业生态

　　本届展会在展览规模、展区规划上再升级，展览面积达到40000+平方米，设置八大特色展区，链接全产业生态。预计参展企业500余家，嘉宾和观众可达50000多人次。

　　展区一：产业链展区——全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区。

　　展区二：地方展团区——重点展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色、发展成果及科技创新。

　　展区三：化合物半导体展区——重点展示砷化镓、磷化铟、碳化硅等化合物半导体及在航空航天，石油勘探等领域的创新应用。

　　展区四：新兴应用专区——展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新。

　　展区五：半导体第三方服务展区—— 主要展示厂区建设、运输、测试、洁净、泵阀、产业投资，法律援助等半导体配套服务产业的风采。

　　展区六：产教融合展区—— 展示与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设，搭建人才对接平台。

　　展区七：国际洽谈展区——聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备，促进全球技术交流与合作。

　　展区八：未来产业展区—— 主要展示“机器人+”、“人工智能+”典型应用场景,以及未来制造、未来能源、未来空间等重点领域。

汇聚行业顶级智慧，共谋半导体发展新格局

　　本届博览会紧扣时代发展脉搏，聚焦产业热点话题，将举办多场研讨活动，分享前沿技术、创新应用和商业模式，探讨产业可持续发展机遇，致力打造为全球集成电路行业交流经验、凝聚共识，展现产业最新理念、先进经验与前瞻观点的舞台。

　　为期3天的大会，将举办包括“开幕式及主旨论坛”“2024 全球IC 企业家大会”等10余场专题论坛，盛邀院士专家、半导体龙头企业负责人、行业协会知名人士、顶级投资机构合伙人、微电子学院院长教授等重磅嘉宾出席，针对人工智能、汽车芯片、半导体制造、新材料等领域开展高峰对话，共谋半导体发展新的格局。

五大创新亮点，成就大产业生态对接

　　本届博览会在展会内容、参展企业、展览规模、重磅嘉宾、展会形式等全方位升级的基础上，具有五大创新亮点：

　　资源精准对接,促成项目签约——大会注重实际成果转化，利用赛迪和中国半导体行业协会的国际国内资源整合能力，催化一批高水平、代表性项目达成合作意向并进行现场签约。

　　汇聚全球资源，扩大国际市场——大会依托赛迪资源及中半协在世界半导体理事会(WSC)的影响力，汇聚全球行业资源，开通国际化通道，铺设全球化发展桥梁，以增强企业在新一轮半导体产业变革中的核心竞争力。

　　助力企业宣传，增强品牌影响——大会将借助中国半导体行业协会、赛迪与政府及领先企业的粘合度，为企业提供一个高效的宣传和技术交流平台，提升企业曝光度，扩大品牌影响力。

　　汇聚领军企业，拓宽合作渠道——大会将邀请半导体领军企业，打造深层次行业交流平台，开辟更广泛的合作渠道，共谋发展之路。

　　策划多元活动，增强企业交流——通过精心策划组织多样化的现场活动，为企业创造更多合作与学习的空间，让每一次交流与互动都充满价值与意义。

展馆规划示意图

国家会议中心路线图

　　目前，博览会的各项准备工作正火热推进中，敬请半导体各界人士关注大会最新进展，诚邀您11月共聚北京IC China 2024!
　

　　部分参展企业名单

　　中芯国际集成电路制造有限公司

　　合肥晶合集成电路股份有限公司

　　宁波江丰电子材料股份有限公司

　　深圳中科飞测科技股份有限公司

　　天水华天科技股份有限公司

　　北京华大九天科技股份有限公司

　　西安中科创星创业投资管理有限公司

　　迪思科科技(中国)有限公司

　　新紫光集团有限公司

　　华润微电子控股有限公司

　　北京北方华创微电子装备有限公司

　　华为技术有限公司

　　中微半导体设备(上海)股份有限公司

　　上海市集成电路行业协会

　　株式会社东京精密

　　无锡芯享信息科技有限公司

　　深圳机器人协会

　　广东诺能泰自动化技术有限公司

　　合肥开悦半导体科技有限公司

　　上海普达特半导体设备有限公司

　　深圳市福生合贸易有限公司

　　清软微视(杭州)科技有限公司

　　开普勒工业自动化有限公司

　　浙江力积存储科技有限公司

　　湖北江城芯片中试服务有限公司

　　上海蔚云化工有限公司

　　普雷赛斯(苏州)智能科技有限公司

　　合肥知常光电科技有限公司

　　宝鸡华煜鼎尊材料技术有限公司

　　普雷茨特激光技术(上海)有限公司

　　合肥三越半导体科技有限公司

　　合肥致真精密设备有限公司

　　芯思原微电子有限公司

　　精典电子股份有限公司

　　广州万协通信息技术有限公司

　　苏州矽视科技有限公司

　　普泰克(上海)制冷设备技术有限公司

　　深圳伊帕思新材料科技有限公司

　　雯澜新(上海)半导体科技有限公司

　　柏斯拓克(河北)阀门制造有限公司

　　中科芯集成电路有限公司

　　盛美半导体设备(上海)股份有限公司

　　上海微电子装备(集团)股份与有限公司

　　卡尔蔡司(上海)管理有限公司

　　基恩士(中国)有限公司

　　东莞康源电子有限公司

　　通富微电子股份有限公司

　　安集微电子(上海)有限公司

　　天津天芯微系统集成研究院有限公司

　　陕西省半导体行业协会

　　中科富海(扬州)气体有限公司

　　南京先锋材料科技有限公司

　　苏州佳智彩光电科技有限公司

　　青岛中旺三昌铝业有限公司

　　东莞市盈鑫半导体材料有限公司

　　深圳市梦启半导体装备有限公司

　　佛山市顺德区特普高实业有限公司

　　江苏晶工半导体设备有限公司

　　深圳市路维光电股份有限公司

　　东莞市正辰五金有限公司

　　浙江博开机电科技有限公司

　　湖北通格微电路科技有限公司

　　徐州博康信息化学品有限公司

　　宁波恒普技术股份有限公司

　　上海华虹宏力半导体制造有限公司

　　广东科卓半导体设备有限公司

　　宁波捷柯达真空阀门有限公司

　　湖南省新化县长江电子有限责任公司

　　沁阳国顺硅源光电气体有限公司

　　苏州奥克思光电科技有限公司

　　颀中科技(苏州)有限公司

　　上海洁安流体科技有限公司

　　上海集迦电子科技有限公司

　　杭州镓仁半导体有限公司

　　胜纯半导体材料(上海)有限公司

　　胡州胜纯管道有限公司

　　上海果纳半导体技术有限公司

　　上海杰为电子科技有限公司

　　东莞卓聚科技有限公司

　　北京泽攸科技有限公司

　　无锡市华瑞德自动化机械有限公司

　　裕太微电子股份有限公司

　　上海庭田信息科技有限公司

　　浙江新纳陶瓷新材有限公司

　　深圳市斯纳达科技有限公司

　　河北凯诺中星科技有限公司

　　上海永丞试验仪器有限公司

　　飞潮(上海)新材料股份有限公司

　　苏州美星科技有限公司

　　上海沃尔诺通风设备有限公司

　　广州雄纳机电设备有限公司

　　黑芝麻智能科技有限公司

　　山东天岳先进科技股份有限公司

　　合肥铠柏科技有限公司

　　合肥领航微系统集成有限公司

　　河北宇天材料科技有限公司

　　武汉迪凯光电科技有限公司

　　苏州保酚环境科技有限公司

　　上海郑升轴承有限公司

　　中船鹏力(南京)超低温技术有限公司

　　四达氟塑股份有限公司

　　朴赛计算机(上海)有限公司

　　德贏创新(上海)半导体设备技术有限公司

　　莱库(苏州)半导体科技有限公司

　　上海蓉翰机电设备有限公司

　　上海辰仪测量技术有限公司

　　沸点密封科技(江苏)有限公司

　　西安恒翔控制技术有限公司

　　辽宁瑟克赛斯热能科技有限公司

　　上海辛盾自动化科技有限公司

　　镭社半导体设备(上海)有限公司

　　洛阳传顺机械设备有限公司

　　天津吉兆源科技有限公司

　　河南聚氟兴新材料科技有限公司

　　苏州艾斯达克智能科技有限公司

　　哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司

　　深圳智现未来工业软件有限公司

　　国仪量子技术(合肥)股份有限公司

　　苏州恩正科电子有限公司

　　山东力冠微电子装备有限公司

　　聚创阀门(上海)有限公司

　　江苏鲁汶仪器有限公司

　　湖南宇晶机器股份有限公司

　　北京亦马联传动科技有限公司

　　广东鸿骐芯智能装备有限公司

　　北京维开科技有限公司

　　杭州弘晟智能科技有限公司

　　深圳市中建南方环境股份有限公司

　　睿励科学仪器(上海)公司

　　深圳市志橙半导体材料股份有限公司

　　芯米(厦门)半导体设备有限公司

　　南京菲尼克斯电气有限公司

　　成都沃特塞恩电子技术有限公司

　　江苏神州半导体科技有限公司

　　玉田县昌通电子有限公司

　　天津奥尔斯曼新能源科技有限公司

　　苏州迈为科技股份有限公司

　　深圳市松辉机电设备有限公司

　　佛山冠峤精密制造有限公司

　　大连大特气体有限公司

　　常州市微米低温设备科技有限公司

　　上海皓固机械工业有限公司

　　湖州中锐洁净科技有限公司

　　铂偲尅(上海)流体工程有限公司

　　济宁协力特种气体有限公司

　　辽宁微研波纹管制造有限公司

　　合肥博朗特半导体设备有限公司

　　上海熹贾精密技术有限公司

　　湖北玖恩智能科技有限公司

　　理纯(上海)洁净技术有限公司

　　苏州智维半导体材料有限公司

　　深圳海纳新材应用技术有限公司

　　江苏微艾诺智能装备集团有限公司

　　山特电子(深圳)有限公司

　　阿米精控科技(山东)有限公司

　　玉柴东特专用汽车有限公司

　　福州市科尔包装科技有限公司

　　丹东新东方晶体仪器有限公司

　　北京聚睿众邦科技有限公司

　　上海胤舜密封技术有限公司

　　河南万磨金刚石有限公司

　　嘉兴沃尔德金刚石工具有限公司

　　南京金瑞立丰硬质材料科技有限公司

　　郑州长城科工贸有限公司

　　巨有科技股份有限公司

　　江苏理万电子科技有限公司