12月10日，“中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛”召开。集成电路设计是集成电路产业的龙头，对整个行业的发展有着极强的带动作用。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军作了《抓住机遇，实现跨越》的主旨报告，对我国2020年以及“十三五”期间，我国集成电路设计产业形势做了全面的梳理。魏少军指出，2020年中国集成电路设计业在取得23.8%高速增长的同时，“需求旺盛，供给不足”等固有矛盾仍然存在。因此要抓住全球供应链重组这个重要机遇，积极拓展市场空间，夯实客户基础。同时，要避免急功尽利的做法，对产业造成伤害。

2020年设计业销售额3819.4亿元，同比增长23.8%

2020年出现了新冠肺炎疫情等不利因素，对全球经济造成重大负面影响，但是集成电路产业表现出很强的韧性。中国作为全球集成电路产业发展最具活力的地区之一，取得了很好的成绩，在集成电路设计领域表现尤为明显。

魏少军指出，就集成电路设计产业销售情况来看，2020年全行业销售预计为3819.4亿元，比2019年的3084.9亿元增长23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。按照美元与人民币1比6.8的兑换率，全年销售约为561.7亿美元，预计在全球集成电路产品销售收入中的占比将接近13%。

从芯片设计企业数量来看，本次统计涵盖2218家设计企业，比去年的1780家多了438家，数量增长了24.6%。除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥厦门等城市的设计企业数量都超过了100家。

从主要区域发展情况来看，除京津环渤海地区出现负责增长外，其他主要区域均有较快发展。长江三角洲地区集成电路设计业的销售额达到1599.7亿元，增长了46.7%；珠江三角洲地区达到1484.6亿元，增长17.7%；中西部地区409.0亿元，增长41.7%；京津环渤海地区557.2亿元，增长-11.1%。总计4050.4亿元，增长率23.9%。

设计业规模最大的10座城市中，深圳、上海、北京继续保持前三位，在杭州、无锡和西安的设计业销售规模超过100亿元之后，南京今年的产业规模首次超过100亿元，达以147.9亿元。这10座城市的产业规模之和达到3689亿元，占全行业的比重达96.6%。

在设计业增速最高的10座城市中，2020年除了北京和香港外，其他城市的设计业都取得正增长。排在第一名的重庆市增长206.1%，第二名南京市增长了123.1%。所有进入前十的城市的设计业增速都超过了30%。

2020年中国十大集成电路设计企业的分布情况是，珠江三角洲地区有3家，长江三角洲地区有6家，京津环渤海地区1家。但是，进入十大设计企业榜单的门槛仍然维持在去年的48亿元，表现出我国产业集中度仍然不高。十大企业的销售之和为1868.9亿元，占全行业产业规模的比例为48.9%，比上年的50.1%降低了1.2个百分点。十大设计企业整体增长率为20%，比全行业平均增长率低了3.8个百分点。

从销售过亿元企业的增长情况来看，2020年预计有289家企业的销售超过1亿元，比2019年的238家增加51家，增长21.4%。这289家企业销售总和达到3050.4亿元(上年为2337亿元)，占全行业的销售总和的比例为79.9%，与上年的75.8%相比提升了4.1个百分点。

从设计企业人员情况来看，人数超过1000人的企业共有29家，比上年增加了11家；人员规模为500-1000人的有42家，比上年增加9家；人员规模100-500人的有185家，比上年增加32家。但占总数的87.9%的企业是人数少于100人的小微企业，共1862家，比上年多了286家。2020年我国芯片设计业的从业人员规模最大约为20万人，人均产值为191万元，约合28.1万美元，人均生产率与上年持平。

从产品领域分布来看，除智能卡外，通信、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费电子等所有领域的企业数量都在增加，通信、模拟和消费电子领域的企业数量增加最多。通信芯片的销售提升46%，达到1647.1亿元。模拟电路的销售提升了24.8%，为163.8亿元。消费类电子的销售增长10.3%，达1063.9亿元。

“十三五”设计业全球占比实现翻番

2020年是“十三五”的最后一年。演讲中，魏少军介绍了我国“十三五”期间设计业的发展情况。“十三五”期间，中国芯片设计业的规模从1325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达到23.6%，是同期全球半导体产业年均增长率的近6倍。设计业的销售规模直接体现了中国集成电路产业在全球的位置。2015年，我国在全球芯片市场的占比只有6.1%；2020年，这个比例预计会提升到13%左右。

高端芯片领域取得长足发展。国产通用CPU尽管与世界最先进水平相比仍有一些差距，但是已经从10年前的“基本不可用”到今天的“完全可用”。国产CPU的应用开始从专用领域转向公开市场领域，走出了具有里程碑意义的重要一步。国产嵌入式CPU已经实现了与国外产品同台竞争，从之前的专用为主发展到今天的通用为主，年销售量达到数亿颗。国产半导体存储器实现零的突破，三维闪存和DRAM进入量产，技术接近国际先进水平。国产FPGA芯片全面进入通信和整机市场，在关键时刻起到决定性的支撑作用。国产EDA工具领域，继模拟全流程设计工具进入市场参与竞争后，在数字电路流程上也形成了一系列重要的单点工具。再经过几年的努力，相信我国也可以拥有自己的数字电路全流程设计工具。

研发水平持续提升。“十三五”期间，我国芯片设计业的研发水平不断提高，在产业持续进步的同时，芯片设计技术的提升也可圈可点。之前在芯片领域的奥林匹克国际学术会议ISSCC上很少看到来自中国的论文，但在“十三五”期间出现了积极的变化。根据最新消息，在明年召开的ISSCC会议上，中国大陆的录用论文数量超过日本及中国台湾地区，达到21篇，比2020年增长40%。虽然与全球排名第一的美国相比，在论文总数、产业界投稿比例和实际录用比等方面存在较大差距，但与过去相比有了重大进步。从2016年起，论坛收录中国大陆论文数量年均增长114%，第一作者单位数量年均增长78%，涵盖技术领域从5个增加到10个，受邀的技术评委专家也从4位到10位。充分展现了我国在芯片设计领域科研工作取得的显著成果。

供需矛盾仍未解决，产业集中度不足没有改善

尽管取得一系列成绩，但是魏少军也指出，我国集成电路设计业依然存在许多问题需要改进，中国芯片设计业的发展与需求相比还存在很大差距。尽管进步很快，但“需求旺盛，供给不足”仍将是我国集成电路面临的长期挑战。产业长期可持续发展的根基仍然不牢。2020年设计业取得的成绩与新冠疫情等特殊环境相关，有其特殊性。产品创新严重不足，设计技术取得较大进步，但是在产品创新上的建树依然不多，总体上尚未摆脱跟随和模仿，大多数情况下是跟在别人后面亦步亦趋，产品创新能力不强，竞争力弱。同时，还面临着研发投入严重不足和人才短缺严重等问题。

另外一个重要的问题是，产业集中度低的情况没有得到改善。2020年，289家企业的销售额跨过亿元门槛，占我国集成电路设计企业数量的13%，占全行业销售额的比例达到79.9%，一定程度上反映了产业集中度在缓慢提高。但是，十大设计企业销售总和占全行业销售总和的比例再次降到50%以下，且进入十大设计企业的门槛没有提高；三家最大的通信芯片企业的销售之和没有明显提升；多媒体芯片的版图基本维持不变；消费电子芯片虽然从总量上占据第二的位置，却没有突出的龙头企业。

针对上述问题，魏少军提出了几点思考。对企业来说，要抓住全球供应链重组这个重要机遇，积极拓展市场空间，夯实客户基础。

此外，推动集成电路设计业发展要遵循产业发展规律，任何急功近利的做法对这个产业都是有害的，我们必须尊重产业发展的客观规律，认真分析产业现状，避免低水平重复建设。

对投资界来说，集成电路产业不是露在地面的金矿，需要长期耕耘、不断呵护，设计业十分盼望能有真正的风险投资来给行业的未来播种。

针对外部发展环境，魏少军指出，我们既不要低估外界的压力，也不能高估自己的能力，应当沉下心再干10年，中国集成电路设计业一定能取得丰硕的成果。