中国封测业景气高涨，先进封装成增长利器

本季度，中国封测企业盈利能力进一步改善。在进入全球封测营收前十的中国大陆企业中，通富微电、天水华天净利翻倍，长电科技前三季度营收超过2020年全年。中国封测景气度持续攀升。

需求与结构双重拉动

营收盈利双重增长，是本季度中国大陆头部封测企业季报的关键词。其中，长电科技营业收入81.0亿元，同比增长19.3%；净利润7.9亿元，创历史同期新高。通富微电本季度营收41.14亿元，同比增长49.60%；净利润3.02亿元，同比增长101.03%。天水华天本季度营收32.48亿元，年增47.49%；净利润4.15亿元, 同比增长130.22%。

在业绩增长的背后，是下游市场需求提升与企业产品结构改善的双重驱动。

产品结构的优化，将改善产品毛利率，提升净利表现。长电科技首席执行长郑力表示，2021年下半年以来，长电科技海内外工厂继续优化大规模量产技术和生产运营效率，不断扩大先进技术的研发创新投入。

来自5G建设、消费电子、汽车电子等热点应用的拉动作用，使封测企业产能利用率基本维持满载。

通富微电在前三季度业绩预告中表示，2021 年第三季度，受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，公司国际和国内客户的订单需求保持旺盛态势,公司在高性能计算、5G、存储器、消费类电子、功率器件、工业及汽车电子、显示驱动等方面的业务持续扩大。公司订单饱满，营收规模和经营业绩继续保持增长趋势。

华天在前三季度业绩预告中指出，受5G 建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响，集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大。

“总体来看，封测企业净利润表现改善的因素主要包括国内外客户需求旺盛，订单饱和、产能保持在高水位，继而通过规模化生产有效降低成本。同时，产品结构比例调整，使毛利率较高的产品占比提升。” 赛迪顾问集成电路产业研究中心高级分析师杨俊刚向《中国电子报》表示。

先进封装成为增长点

传统封装以插装、贴装等平面、2D的集成技术为主，随着处理器对性能、速度、小型化的需求越来越高，以倒装、2.5D/3D封装、晶圆级封装、Sip（系统级封装）为代表的先进封装势头强劲。

具体来看，先进封装较传统封装，提升了芯片产品的集成密度和互联速度，降低了设计门槛，优化了功能搭配的灵活性。例如倒装将芯片与衬底互联，缩短了互联长度，实现了芯片性能增强和散热、可靠性的改善。SiP将不同芯片或模块以排列或堆叠的方式集成到一个封装组件中，从而提升了芯片集成性和功能整合的灵活性，并缩短了产品上市周期。

先进封装已经成为封装技术迭代的主要动力。

“现阶段多数封装技术发展主要集中于先进封装领域，如高性能计算芯片与服务器等所需的2.5D/3D IC封装、高度整合不同维度与线宽大小芯片的SiP、可一次性大面积封装之FOPLP(面板级封装)等。至于传统封装部分，因本身技术与架构皆属成熟制程，除了部分材料——如金属线材、填充胶、封装衬底与载板等)有机会更替外，其余大致维持现状。” TrendForce集邦咨询分析师王尊民向《中国电子报》指出。

对于头部封测企业，先进封装已经成为重要的盈利增长点。在今年第三季度，全球封测营收第一的日月光，其营收增长动力就来自先进封装，凸块、倒装、晶圆级封装、系统级封装的营收总占比达到36%。

先进封装的发展潜力，也引起了大陆封测企业的重视，相关投入正在加速布局。

长电科技于2021年7月推出的面向3D封装的XDFOI系列产品，为全球从事高性能计算的广大客户提供了业界领先的超高密度异构集成解决方案，预计于2022年下半年完成产品验证并实现量产。

通富微电于9月28日发布的非公开发行股票募集资金计划投资项目可行性研究报告显示，其非公开发行所募集的资金将主要用于“存储器芯片封装测试生产线建设项目”、“高性能计算产品封装测试产业化项目”、“5G 等新一代通信用产品封装测试项目”、“圆片级封装类产品扩产项目”和“功率器件封装测试扩产项目”，以进一步提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力和生产水平。

如何提升市场竞争力

虽然中国大陆封测企业在本季度交出了高增长的答卷，且在全球前十大封测企业中继续占据三席，但营收和盈利规模与居首的中国台湾企业日月光仍存在较大差距。财报显示，日月光投控第三季度合并营收约为人民币346.37亿元，年增22%。税后净利约为人民币32.59亿元，年增111%。

日月光的营收规模和盈利表现为何远高于市场平均水平？杨俊刚表示，日月光一直是封测领域的龙头企业，产线和技术水平较其他企业优势明显。其次，日月光已经对服务进行多次提价，幅度有30%左右，且订单爆满。再次，日月光的晶圆级封装、5G手机晶片堆叠封装等先进封装业务占比较高，整体的毛利率水平也高于其他企业。

同样，晶圆代工厂和IDM在封测领域的影响力也不可小觑。英特尔、台积电、三星都在不断加码3D封装、晶圆级封装等先进封装业务，且具备前后道工艺衔接协调的优势，以提升芯片制造业务的整合度和客户吸引力。

面对来自头部企业和代工、IDM大厂的竞争，中国大陆封测企业该如何走好高端化路线，持续提升市场竞争力？

中国科学院院士刘明曾在演讲中表示，基于先进封装集成芯片已经成为高性能芯片的首选。根据产品需求选出适配的芯片，再用集成芯片技术整合成产品，能够满足未来多样性市场的需求。在技术创新、技术产业化和生态建设的过程中，产业界需要有很强大的科研实力。从前瞻研究走向市场应用，产业界需要进行再次创新，拥有更多的科学研究积累。底层技术和基础产业如何坚守并且获得支持，才是产业走得好、走得稳的重要基础。

在提升盈利表现方面，王尊民表示，委外封测企业现阶段的技术发展与资本支出投入，仍无法与芯片代工厂商与IDM大厂比拟，如何掌握通信、PC、车用及IoT等终端市场领域才是营收关键。在技术层面，封测厂商需持续与代工厂商、IDM大厂对标。在订单渠道方面，要积极观察并掌握市场与产能变化，以承接相关高端封测产品的外溢订单，持续改善盈利能力。