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封测产能需求旺盛 国内头部企业上半年大幅预增

半导体产业的高景气正在向封测环节传导。近日,通富微电、长电科技先后发布2021年半年度业绩预告。通富微电预计,2021 年半年度归属于上市公司股东的净利润为3.70亿元~4.20亿元,较去年同期增长 232.00%~276.87%。长电科技预计公司 2021 年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为 12.80 亿元左右,同比增长约249%。

下游需求回暖,是封测行情看涨的主要推动力。通富微电指出,受益于集成电路本地化持续推进,智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加,2021 年上半年封测产能继续维持供不应求的局面。TrendForce集邦咨询表示,2021年第一季度全球前十大封测企业营收合计达71.7亿美元,年增21.5%,主要原因是在线办公与教学等新常态生活已成形,加上即将到来的东京奥运使得IT产品、电视、5G通信、车用等需求不减,终端大厂从2020年下半年开始积极备货,使半导体产能供应吃紧。

除了行情红利的推动,对产品结构的持续优化,也是封测企业盈利表现显著提升的关键。被称为中国大陆“封测三雄”的长电科技、通富微电及天水华天,都在积极调整产品结构。

通富微电表示,公司在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等方面的业务进展顺利,营业收入持续扩大;在全球供应链产能紧张的情况下,公司通过有力组织,努力使产能最大化。长电科技亦指出,国内外各工厂持续加大成本与营运费用管控,积极调整产品结构,持续推动盈利能力提升。华天科技在5月发布的非公开发行A股股票募集资金运用的可行性报告(修订稿)显示,拟通过本次募投项目的建设,扩大生产规模、改进生产工艺、提高技术水平、优化产品结构,满足新兴产业对集成电路封装测试产品多功能、多芯片、高性能、高可靠性、便携化、低成本的需求。

方正证券分析指出,当前封测订单能见度已延展至年底,封测新单和急单上涨幅度约20%~30%,迎来2018年以来的景气周期,预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。

面对持续吃紧的供应形势,封测龙头已将产能扩充提上日程。通富微电6月10日在投资者互动平台表示,目前半导体封测产能紧缺,公司的现金将用于扩充产能。华天科技的募投公告显示,公司拟募集总额不超过 51 亿元的资金,用于集成电路多芯片封装扩大规模、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模等项目,进一步提升公司的先进封装测试水平和生产规模。   

责任编辑:张心怡


    关键词:

    封测产能 智能化、5G、物联网、电动汽车

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