“十四五”开局，中国半导体寻求突破重点

尽管受到新冠肺炎疫情的冲击，全球半导体市场依然呈现正向增长的好成绩，“宅经济”初步发威，5G、大数据中心、云计算服务器、平板电脑、中小尺寸电视对芯片的需求维持高位，甚至出现一轮“缺芯”潮，业界普遍看好2021年的市场表现。2021年也是“十四五”开局之年，中国半导体业应如何补短板、锻长板，在哪些领域寻求重点突破。

全芯智造技术有限公司CEO倪捷

从行业特点来看，EDA处在产业最上游，研发周期长、见效慢，容易卡脖子。EDA大体可以分为设计、制造和封测等几类细分市场。特别是制造EDA，集成电路制造企业在工艺研发、日常生产、良率提升等环节对制造EDA工具依赖程度高，发展EDA对赋能制造业的高质量发展意义重大。

要发展EDA领域，首先需要从战略上重视EDA的重要性，“风物长宜放眼量”，特别应重视基础研究并长期投入。其次要解决目前EDA领域需要解决的人才、资本、产学研、产业链协同等问题，构建良好的国产EDA软件生态。政策上需要鼓励EDA等上游企业与制造企业的深度合作，突破原有的完全市场化的模式，构建新时期举国体制，实现重点共性技术的突破和超越。最后，要关注新兴技术带来的跨界机会。举个小例子，我们开发的高速制造缺陷智能识别系统，采用了人工智能算法，替代了繁冗的工程师人力，真正实现了这个细分领域的智能化、无人化，这样的例子还有很多。EDA等上游产业是赋能下游产业的重中之重，需要深远的战略布局和谋划，也是“十四五”期间需要重点突破的领域。

苏州敏芯微电子技术股份有限公司董事长兼CEO李刚

首先，对卡脖子的高端的MEMS传感器要重点支持，来解决产业的安全问题。国家要形成好的机制，利用民营公司高效率的特点，调动民营公司参与一些卡脖子工程的科技攻关。其次，对大量民用类的MEMS传感器也要重点支持，尤其要支持MEMS制造企业。只有消费类的巨量应用，才能支撑起来一个产业。MEMS制造企业虽然从经济角度来说，可能不如产品公司，但是从产业重要性的角度来说，却是整个产业的基石。最后，鼓励MEMS制造公司采用国产设备进行生产，鼓励MEMS国产设备公司采用国内MEMS传感器，从而实现整个产业链的良性发展。

江苏长电科技股份有限公司CEO郑力

在封测领域，先进封装技术的发展与进步将是产业发力的重点之一。这不单单是因为封装领域的本土化程度在所有环节中是最高的，而且由于当前下游产品正在转型升级，对于芯片要求体积更小、功耗更低，先进制程将更多地被采用，先进封装的比例也将进一步提升。

上海万业企业股份有限公司副总裁周伟芳

从当前的国际环境来看，半导体设备作为半导体产业链中最重要的一环，国家目前已将其视为战略性产业。半导体设备要想往上走，提升品质，需要很长一段时间积累，需要产品不断进行迭代，在迭代的过程中要不断试错、不断改进客户反馈的问题。由于国内整个半导体行业近十年发展较快，但整体起步较晚，因此这就使得国内设备业很难获得愿意进行试错的客户，应用经验难以积累。但随着国内产业的发展，未来半导体设备企业将会获得更多机会。

一直以来，全球半导体设备业呈现着“强者恒强，弱者出局”的市场态势。经过多年的大浪淘沙，市场中仅存的企业都具有自身的优势产品，并且形成一定的技术壁垒。事实上，近年在5G、AI、以及政策的刺激下，国内芯片产线遍地开花，但仍不能满足国内需求。在庞大的市场规模带动下，本土设备商的机会很多。同时，由于半导体制造工艺流程复杂，设备类型繁多，因此对于本土设备商而言，需要更多地进行错位发展，相互合作将制造所需设备补全。在宏观层面，我认为政策上以行业扶持为主，重点做好宏观引导，引进国际高端人才团队。在国内创业，解决先进装备和材料关键项目的本土化问题，培养一批能够真正起到补链、强链、延链作用的优质企业。

广东利扬芯片测试股份有限公司董事兼CEO 张亦锋

测试与集成电路产业链的每个环节都环环相扣。芯片设计时要考虑DFT(面向测试的设计)和仿真验证;晶圆级测试需要进行功能性测试以剔除不合格芯片;封装后要进行电性能和接续性的确认;封装后更要对成品芯片要进行功能、性能、可靠性等全方位的测试才能应用于终端。而且，越是高端、越是复杂的芯片对测试的依赖度越高，测试的完整性直接关系到最终电子产品的品质。据统计，在IC产品中，测试成本所占的比例约为6%～8%，推算目前大陆IC专业测试市场规模约为200亿元。国内IC测试市场在十年内将达到千亿元的规模，前景非常广阔。