10 月 19 日，苹果公司举办秋季新品发布会。本次发布会上，苹果公司除发布新一代TWS耳机AirPods3和16/14英寸MacBook Pro之外，还重磅推出了两款芯片——M1 Pro和M1 Max。它们是苹果公司2020年11月发布的M1芯片的升级版，较M1芯片在支持内存与图形处理能力上进行了较大提升。
在CPU部分，M1 Pro和M1 Max均采用10核CPU，8颗高性能核心和2颗高效能核心，据称相比M1有70%性能提升。在内存方面，M1 Pro 最高可以支持32GB内存，M1 Max更是可以支持64GB内存。此外，M1 Pro采用了最高16核GPU，图形性能是M1的2倍。M1 Max 采用了最高32核GPU，性能是M1的4倍。苹果特别提到独立显卡的功耗很高，而且还会增加整机的噪音，而M1 Max的GPU在提供同样性能的同时，功耗减少70%。
不过，M1 Pro和M1 Max并没有采用更先进的工艺，与M1相同仍是5nm工艺制程。工艺升级或将在下一代M2芯片中采用。苹果公司或将于明年推出下一代M2芯片。
2020年11月苹果公司发布自研芯片M1芯片，应用于部分Mac、iPad设备中。今年秋季新品发布会上再次推同升级版，显示苹果自研的该系列芯片日益稳固。不过，英特尔CEO基辛格日前表示，他仍希望能够赢回苹果这个客户。“苹果的芯片做的很好，所以我要做的就是设计出比苹果更优秀的芯片。随着时间的推移，我希望能赢回他们的这部分业务以及许多其他业务。”基辛格表示。基辛格也称，另一个选择是让苹果把自行设计的芯片交由英特尔代工。从2005年开始，苹果的 Mac系列产品一直使用英特尔制造的芯片，但是苹果从去年开始转向使用自家设计的芯片。
责任编辑：陈炳欣
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