各国密集出台半导体扶持政策，有何玄机？

近日，美欧日等国家和地区纷纷出台法案，加大对其芯片产业的扶持力度。2月6日，美国众议院通过的《2022年美国竞争法案》，其中包括投向半导体行业约520亿美元拨款和补贴。2月8日，欧盟委员公布《芯片法案》，将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。另有消息称，日本政府为吸引更多外部半导体企业在日本建设芯片厂，出台的扶持政策已经议会审议通过，计划最早于2022年3月生效，预算总额为6000亿日元（约合332.6亿元人民币）。那么，各国为何在当前这个时点密集出台针对半导体产业的扶持政策？这将对全球半导体产业生态产生什么样的影响？

形势所迫，还是巧合之举？
受到新冠肺炎疫情带来的线上需求激增、技术升级迭代芯片用量翻倍、停工停产导致的产能供应不足，以及贸易摩擦不断发生等因素影响，近年来美欧日等国家和地区均对半导体产业给予了高度重视，甚至上升到国家安全战略层面。因此，出台产业政策推动半导体产业发展本不让人意外。然而这些政策何以在当前时点密集发布，其中有无玄机？
对此，北京半导体行业协会副秘书长朱晶指出，新冠肺炎疫情发生之后全球跨境供应链严重受阻，各国均暴露出不同程度的集成电路产品短缺问题，维护产业链供应链安全可控成为各国产业政策的重要逻辑。2021年全球都在应对“缺芯”的问题，各国都认识到如果不加强重视集成电路产业，可能会影响到民生经济的方方面面。所以从2021年开始就谋划各类法案推动集成电路产业的本地化发展。最近密集出台的针对半导体的扶持政策算是2021年相关政策的延续。
芯谋研究总监宋长庚则强调缺芯问题带来的影响。“缺芯问题传递到应用端后，对汽车这样的支柱产业都造成了影响，停工停产给整个产业链带来了损失，这引起了政府的关注。”宋长庚说。
Gartner研究副总裁盛陵海则认为，这种情况的出现或许并非刻意为之，而是一种巧合。2020年以来，美国、欧洲、日本、韩国纷纷提出新的半导体投资计划和发展目标。2021年6月，美国参议院通过《2021年美国创新和竞争法案》。2020年12月，欧盟17个国家的电信部长签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》。“但是，法案的出台需要有一个流程。在当前时点集中发布，应是巧合。”盛陵海表示。
聚焦先进工艺，但远水难解近渴
然而，无论是形势所迫，还是巧合之举，如此密集的政策出台，势必会对全球半导体产业产生深入的影响。值得关注的是，此次各国的扶持政策重点多集中在半导体制造，尤其是先进工艺方面。从手段上分析，则是采取巨额补贴的方式，刺激本土半导体产能的扩张。欧盟的《芯片法案》将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。欧盟执行委员Thierry Breton表示，欧盟出台《芯片法案》的主要目标是吸引“大型芯片项目”投资。欧盟希望将该地区的芯片产能从目前占全球的10%，提高到2030年的20%。美国的520亿美元也主要是针对美国先进制造业的回流，确保美国本土供应链安全。
盛陵海指出，之所以出现这样的情况，是因为以前的欧美公司对半导体产业链中的制造环节并不够重视。由于制造业需要重资产、高投入，制造企业的资产总量虽大，与轻资产的IC设计公司相比，利润率却并不高。但是随着缺芯问题等的出现，这些企业开始意识到在全球半导体产业中占据一定比例的晶圆制造产能是十分必要的。这是各国将半导体制造作为支持重点的主要原因。至于将先进工艺列为重中之重，是因为欧洲缺乏先进工艺的产能，美国在先进工艺上也被台积电所超越，美欧各国希望把这块短板补上。
然而，仅通过“砸钱”就想解决半导体供应链问题绝非易事。以欧洲为例，目的智能手机、个人电脑制造已经基本转移到亚太地区，欧洲的制造业主要集中在汽车、设备制造等方式。这些行业对芯片的需求更加依赖传统工艺，在没有相关应用市场的情况下，要想发展半导体先进工艺并不容易。
宋长庚也指出，目前缺芯问题的主要瓶颈是晶圆制造产能不足，无法满足市场需求。而晶圆制造扩产不是一朝一夕能够完成的，一个晶圆厂从厂房建设到形成有效产能，需要一年半至两年时间。半导体制造属于高技术领域，投资规模也非常巨大。政府的资金投入肯定对加强半导体制造的发展有帮助。但是远水难解近渴，新的产能建设周期较长，尤其是设备等交付周期也被拉长，对目前的缺芯问题贡献不大。
过度强调本土供应链安全，有悖全球化趋势
虽然各国的扶持政策并不会轻易解决当前存在的产业链供应链问题，然而这样密集的政策出台频率势必将对全球半导体产业生态产生重要影响。
半导体是一个全球产业链分工极其成熟的产业，但在政治因素以及全球缺芯的影响下，各国都在思考如何建立加强本土供应链，保证供应链安全，这有悖于半导体产业全球化的发展趋势。中国半导体协会在《新年贺词》中就指出：“各国纷纷出台政策和措施发展本土半导体产业，加强本国半导体产业链供应多元化和自主性，以增强对关键技术的控制权。长此以往，半导体的全球供应链有脱钩的风险，必然会造成全球半导体产业布局的重新调整，使全球半导体行业，特别是供应链持续处于动荡和不确定之中。据业界评估，如果全球半导体供应链分裂，全球产业界需要增加5000亿到1万亿美元的额外投资，并且会导致半导体产品35%～65%成本增加，进而传导到相关产业，对全球经济造成冲击。”
面对这样的形势，朱晶强调：“各国频繁出台的半导体产业政策将给我国带来更大的外部竞争压力。我们需要加强部门间协调配合，完善产业政策工具配合机制，提升产业政策的实施效果。建立跨部门产业政策对话机制和外部突发重大事件临时协调机制，及时应对外部国家产业政策调整的挑战。”
宋长庚则认为，我国政府支持集成电路产业动作的时间更早，出台政策也更具体。当然我们可以借鉴欧盟这种立法的形式，把对产业的支持通过立法更加明确和确定，给产业和企业吃下“定心丸”。